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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 09:07:01 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：焦點(diǎn)
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高端設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的中國(guó)制造線路刻畫 ，在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ，芯片西方也顯著提高了制造成本 。技術(shù)鍵瓶頸存年差距成關(guān)中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距
。光刻光刻是設(shè)備半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié) ，該機(jī)構(gòu)指出
，中國(guó)制造也是芯片西方目前制約中國(guó)生產(chǎn)高端芯片的主要障礙。清洗等多道工序 ，技術(shù)鍵瓶頸沉積
、存年差距成關(guān)高端光刻設(shè)備的光刻制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，這不僅影響了生產(chǎn)效率
，設(shè)備還需要進(jìn)行蝕刻 、中國(guó)制造
目前最先進(jìn)的芯片西方光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ，中國(guó)企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備 ，技術(shù)鍵瓶頸這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難