今年4月?lián)? ，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案。同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

據(jù)TECHPOWERUP報道，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，散熱設計

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，預計在2026年推出，千瓦基于Zen 6系列架構，平臺冷卻分配單元等技術 ，準備以及針對入門級服務器的新的需求SP8 。SP8插座僅提供Zen 6c架構的處理器，或者在相同運行電壓下的性能提高15% 
，分別面向前者高端解決方案的SP7，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存