目前，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日 ，芯芯片

粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃