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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 01:52:03
依然是龍移最多8組CU單元
，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+
，動(dòng)版大增就算CES發(fā)布后上市，將換一個(gè)是插槽插槽升級(jí)為FP10 ，性能都會(huì)提高不少 。核心只是功耗別期待太高 ，還有一年半的龍移時(shí)間要等
。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖
，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，將換后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。插槽最多22核