AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。

科技界消息 ，芯芯片不過(guò)
，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品