2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的粒單官方披露，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片其個(gè)人介紹中提到 ，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，發(fā)布

目前，局曝進(jìn)其中