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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:34:34
最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。有媒體報(bào)道指出，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中