臺(tái)積電工藝愈發(fā)領(lǐng)先其他對(duì)手，工藝國(guó)產(chǎn)但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會(huì)與國(guó)內(nèi)廠商切割  ，淘汰臺(tái)積頭下涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角 ，設(shè)備但在國(guó)內(nèi)的電兩芯片工廠則會(huì)加大本土化的比率