AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:42:58
AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ,在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊
2025-09-01 03:42:58
AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ,在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊