代號“Venice”所使用的平臺CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案
?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座
，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，冷卻分配單元等技術(shù)，可將功耗降低24%至35%，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃