AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:15:15  來源：網(wǎng)絡(luò)

AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

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