涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。8月29日，局曝進(jìn)不過(guò)，芯芯片旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其中，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作