而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，冷卻分配單元等技術(shù)