GAA）的平臺工藝技術(shù)，

準備預(yù)計在2026年推出，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。滿足

今年4月?lián)? ，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹