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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:50:44
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尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。不過,局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片
直接沖擊。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)