預(yù)計(jì)與N3相比 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求

今年4月?lián)?，而這也需要相匹配的散熱解決方案。最高擁有128核心256線程。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的CCD
，

以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu)