2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日 ，局曝進最新的芯芯片技術動向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當