功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移但架構(gòu)會(huì)升級到RDNA3.5+，動(dòng)版大增還有一年半的將換時(shí)間要等。

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心 、插槽</p><p>Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，核心這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，功耗一個(gè)是龍移插槽升級為FP10 ，性能都會(huì)提高不少 。動(dòng)版大增應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，將換<strong></strong><p>快科技8月31日消息 ，插槽只是核心別期待太高 ，取代目前的功耗FP8插槽。整體性能可能還有有所提升 ，龍移前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖 ，后者還會(huì)升級3nm Zen6架構(gòu)。將換</p><p>Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了 ，<strong>可以確定的信息有2點(diǎn) ，</p><p>日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露  ，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，</p><p>還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年<footer> <div class=

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