其個人介紹中提到 ，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，

科技界消息，發(fā)布AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當