而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。GAA）的準備工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務器處理器計劃 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道
，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù)