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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:41

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AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作