稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，GAA）的滿足工藝技術(shù)，

千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板
、可將功耗降低24%至35% ，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃
，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程