GAA）的平臺工藝技術，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。

滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，可將功耗降低24%至35%
，散熱設計SP8插座僅提供Zen 6c架構的滿足處理器