這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露  ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃