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AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

發(fā)布時間：2025-09-01 02:34

分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。可將功耗降低24%至35% ，新的需求

據TECHPOWERUP報道 ，散熱設計

今年4月?lián)?，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，GAA）的新的需求工藝技術 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的散熱設計處理器  ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，千瓦以及針對入門級服務器的平臺SP8。

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預計與N3相比 ，新的需求

這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，第六代EPYC處理器將采用新的插座，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。代號“Venice”所使用的CCD，應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、預計在2026年推出 ，




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間