據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。

今年4月?lián)?，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍 。冷卻分配單元等技術(shù)，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板
、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹
 ，預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，最高擁有128核心256線程。GAA）的工藝技術(shù)，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。而這也需要相匹配的散熱解決方案