基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8?；蛘咴谙嗤\行電壓下的新的需求性能提高15%，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD，是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的準備插座