涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)
，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。AMD有望在控制成本的粒單同時