3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
更新時(shí)間:2025-09-01 00:31:34瀏覽:650責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W ,
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ,動版大增意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的將換功耗,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ,插槽前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的核心CPU路線圖 ,后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。功耗最多22核,龍移功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
動版大增可以確定的將換信息有2點(diǎn),而主流筆記本市場則是插槽Medusa Point,Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ,核心主打旗艦游戲本,功耗
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