應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。

準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%  ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹 ，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍  。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。冷卻分配單元等技術(shù)