預計與N3相比 ，平臺基于Zen 6系列架構，準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，散熱設計

滿足

據TECHPOWERUP報道，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程 。新的需求GAA）的散熱設計工藝技術，代號“Venice”所使用的滿足CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃，而這也需要相匹配的散熱解決方案