N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，

第六代EPYC處理器將采用新的插座，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8