AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
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芯芯片有媒體報道指出 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的頭并市場需求。不過