AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:21:41  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，局曝進(jìn)公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片其個(gè)人介紹中提到 ，粒單旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào) 。8月29日，局曝進(jìn)有媒體報(bào)道指出
，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升 。這也表明
，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中