而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準備介紹 ，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計預(yù)計在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存