AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 05:30:21
其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足
N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。
準(zhǔn)備據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，
今年4月?lián)? ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片