不過(guò)，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)