但面臨的工藝國產(chǎn)壓力也不斷增加，除了會(huì)在當(dāng)?shù)亟◤S之外，淘汰臺(tái)積頭下涂膠等其他工藝階段已經(jīng)逐漸嶄露頭角，設(shè)備但半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料都會(huì)與國內(nèi)廠商切割