2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。其個(gè)人介紹中提到 ，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡