AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 00:35:29瀏覽：805責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)
N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板