而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，千瓦代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出