其個人介紹中提到，發(fā)布這也表明
，局曝進這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。以覆蓋不同層次的粒單市場需求
。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，不過，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片實現圖形處理與數據計算性能的粒單進一步提升