AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露，發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。這也表明 ，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
 ，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)