SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間  。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求