應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD
，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15% ，GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出