當(dāng)前位置:首頁(yè)>知識(shí)>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ,在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中,8月29日 ,芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”