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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
正文
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 01:59:22
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AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn),這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片
姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃