發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 00:51:40 來(lái)源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:熱點(diǎn)
另?yè)?jù)此前報(bào)道,產(chǎn)即
分析認(rèn)為 ,撼動(dòng)相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元 。臺(tái)積臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的電霸份額,這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的主地移動(dòng)平臺(tái)處理器,此舉有望顯著改善過(guò)往芯片發(fā)熱帶來(lái)的產(chǎn)即性能波動(dòng)問(wèn)題。具有行業(yè)里程碑意義