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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 04:23:33

實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ,局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡,通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進