預(yù)計(jì)與N3相比  ，平臺(tái)

準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)
，滿足

今年4月?lián)? ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹